半导体行业晶圆制造（Wafer Fabrication）、晶圆测试（Wafer Probe/Sorting)、蚀刻、CMP、CVD、芯片封装（Assemble）、测试（Test）及后期成品（Finish Goods）等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，耐腐蚀，耐等离子（NF3)特性及压缩变形冷流功能优异的橡塑元件。
半导体产业零部件先进新材料包括 Kalrez® FFKM（全氟醚橡胶）， VICTREX PEEK（聚醚醚酮），DAIKIN PCTFE（聚三氟氯乙烯），3M PTFE/PFA（聚四氟乙烯），Arkema PVDF（聚偏氟乙烯）等，满足符合SEM F57等行业标准和领域认证，最大程度提高关键半导体制程的良率。其中典型应用包括阀门O型圈，门密封，CMP支撑环，腔室密封等元件。
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